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                电信基础设√施(无线)
                        最终产品
                        - 基站(4G, 5G, WiMax, LTE), 天线, 滤波器和功率放大器
                        WUS PCB技术
                        - 层数2~64层, 盲埋孔, HDI, 背板, 线卡/子卡, 背钻, 散热器(铜块粘接, 埋/嵌铜块, Pre-Bonding铜块, Post-Bonding 铜块), 铁弗龙(聚四氟乙烯材质), 陶瓷填冰冷充材质, 凹槽/阶梯槽, 多材质整面混压/局部混压,埋容工艺
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